陶瓷材料研究所取得系列技術(shù)突破
滿眼生機轉(zhuǎn)化鈞，天工人巧日爭新。陶瓷材料研究所深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十大精神，全面貫徹落實集團公司發(fā)展戰(zhàn)略，立足“三大定位”，聚焦產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院“九個進一步”重點任務(wù)，不斷深化創(chuàng)新引領(lǐng)，涌現(xiàn)出一批技術(shù)創(chuàng)新先鋒團隊，取得了一系列技術(shù)突破。
低介電常數(shù)陶瓷外殼創(chuàng)新團隊成立以來，圍繞新型陶瓷材料開發(fā)、設(shè)計仿真模擬、鍍覆體系匹配及制造平臺智能化等課題開展多項攻關(guān)，團隊成員秉承“創(chuàng)新驅(qū)動，基礎(chǔ)先行”的理念，凝心聚力，踏實進取，以全面提升高端信號器件用封裝外殼的設(shè)計制造水平、在線監(jiān)控檢測能力和質(zhì)量可靠性水平為目標(biāo)，不斷攻克技術(shù)難題，終于取得了喜人成果。
陶瓷外殼作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是保證和加強核心器件可靠性和整體性能指標(biāo)的關(guān)鍵，也是實現(xiàn)裝備小型化、多功能化、輕量化和高可靠性的重要技術(shù)保障。經(jīng)過潛心研究、不斷突破，團隊建立了穩(wěn)定生產(chǎn)的陶瓷外殼平臺，并成功開發(fā)了低介電常數(shù)新型陶瓷材料體系，有效降低了高密度復(fù)雜布線的壓降，提高了傳輸性能，在大尺寸集成電路、高速數(shù)模混合信號集成電路、集成微系統(tǒng)封裝等方向具有巨大的應(yīng)用前景，陶瓷材料研究所成為該系列外殼重要供貨商。成功完成了多型外殼制備，可安裝芯片凸點數(shù)屢創(chuàng)新高，進一步促進了國產(chǎn)高端集成電路器件小型化、集成化，支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
不負春光，創(chuàng)新潮涌。陶瓷材料研究所將堅持把創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，樹立創(chuàng)新導(dǎo)向、完善創(chuàng)新機制、壯大創(chuàng)新主體，不斷激發(fā)潛能，推動新技術(shù)新成果快速轉(zhuǎn)化，培育和夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院在陶瓷領(lǐng)域的核心競爭力。
