方案概述
電科東信作為業(yè)界知名的數(shù)字安全產(chǎn)品提供商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信、金融服務(wù)、政府公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)安全等領(lǐng)域。公司在廣東珠海建立了目前國內(nèi)規(guī)模最大的數(shù)字安全產(chǎn)品-智能卡現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,總面積超過3.6萬平方米,業(yè)務(wù)覆蓋智能卡的生產(chǎn)及安全芯片封裝,具有涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、工藝測試、芯片封測、印刷及設(shè)計(jì)、智能卡封裝、數(shù)據(jù)處理、信息植入、個性化包裝等完整的本地化生產(chǎn)鏈,可提供高可靠性數(shù)字安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)一站式服務(wù)。
方案特點(diǎn)
●可提供個性化數(shù)字安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一站式服務(wù)。
●“人與機(jī)器與IT”協(xié)同生產(chǎn),構(gòu)建柔性強(qiáng)、效率高的制造模式,產(chǎn)品交付更安全、更敏捷。
●多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)能力:SIM卡、NFC-SIM、e-SIM、金融IC卡、物聯(lián)網(wǎng)安全模塊、SE、身份證、社保卡、交通卡、手環(huán)穿戴產(chǎn)品等其他終端產(chǎn)品。
●聚焦數(shù)字安全產(chǎn)品,致力于成為全球客戶信賴的解決方案提供商與服務(wù)商。
成功案例
●半導(dǎo)體封測及個性化信息植入能力
芯片尺寸:0.6*0.8mm~2.5*2.9mm
晶圓盤尺寸:兼容4寸、8寸、12寸等
產(chǎn)品多樣性:載帶式(接觸模塊、雙界面模塊和CSP模塊)、QFN、DFN等數(shù)字安全芯片封測及個性化信息植入
具備WLCSP晶圓級芯片個性化信息植入能力
●印刷與卡基制造能力
專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),獲得ICMA依蘭獎、IAl全球設(shè)計(jì)獎、Muse國際設(shè)計(jì)獎等國際性設(shè)計(jì)獎項(xiàng)
國際領(lǐng)先的大型自動化生產(chǎn)設(shè)備,色彩高保真,精準(zhǔn)展現(xiàn)設(shè)計(jì)主題
藝術(shù)立金、幻纖、無源LED等高端外觀工藝,滿足客戶對產(chǎn)品外觀的定制化需求
●數(shù)字安全卡產(chǎn)品生產(chǎn)能力
ERP、MES、WMS等信息化系統(tǒng)互聯(lián)互通,生產(chǎn)全過程精細(xì)化管控
中央控制看板:全局監(jiān)控生產(chǎn)常情況
擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的COS、檢測工具及應(yīng)用系統(tǒng),針對客戶要求定制個性化服務(wù)
APS自動排產(chǎn),生產(chǎn)資源利用高效、科學(xué)
智能化生產(chǎn)線:采用總線架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)大批量快速生產(chǎn),小批量、多批次同時生產(chǎn)
AGV自動物流,實(shí)現(xiàn)物料自動配送
金融產(chǎn)品外包服務(wù)實(shí)現(xiàn)“T+0”快速交付